Stress Plus

特点

对涂层进行灵敏度更高的分析

在对无规则定向多晶涂层进行 X 射线衍射分析时，有一种常用的技术，就是通过应用 X 射线的掠入射角度来提高 XRD 信号的灵敏度。在此类几何体中，将无法再执行典型的残余应力分析。为克服此限制，Malvern Panalytical 及其合作伙伴德国斯图加特马普学会率先共同开发了典型 sin²ψ 应力分析的修订版。来自多个 {hkl} 峰值的数据结合在一起，并通过转换算法计算所有可能的仪器角度组合情况下的真实 ψ 倾角。

强烈择优取向涂层的分析

某些情况下，会将择优取向有意应用于涂层以增强其特性，例如最大程度地提高耐磨性。传统 sin²ψ 应力分析不适用于灵敏度更高的涂层，类似地，也无法在具有择优取向的材料上执行。收集数据的方式改为对普通对称扫描应用 chi 倾角，以测量不平行于样品表面的晶格平面。Stress Plus 允许将来自不同 {hkl} 峰值（各自具有不同的倾角）的数据结合在一个修订的 sin²ψ 图中。Stress Plus 会自动计数由于应力而造成的峰值位移，同时分配正确的 Miller 指数，并识别涂层和基片或子层峰值。

易于设置和使用 

Data Collector 和 Stress Plus 均完全支持对涂层执行残余应力测量。Data Collector 包含特殊测量程序，可用于设置数据收集策略。Stress Plus 从 .XRDML 文件中提取所有参数，并与 Stress 程序一样以直观方式生成残余应力值。

实验灵活性

Stress Plus 可以迅速计算所有中间结果和最终应力数据。所有参数的影响都直接反映在最终结果中。对来自多个数据文件的组合数据集进行分析的选项提供了完整的实验灵活性。可以随时增添附加数据。用户可以配置默认值，并且可根据输入参数变化即时重新计算结果，使 Stress Plus 特别适用于例程分析和研究应用。

技术指标

当前版本	3.0