Crystal Orientation 系列晶向定位产品

快速准确地对晶圆、胚晶和任何其他单晶样品进行定向

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晶体是原子的重复排列模式,这意味着我们从进入该晶体的电子/光子的角度所看到的景象取决于我们观察晶体的角度。视角可以是贯穿整个晶体的通道,也可以只是材料的顶部三层,因此材料特性会因角度不同而大相径庭。要控制好材料特性,就必须控制好晶体取向。

它是离子注入、光刻、外延的重要工艺,也是制造激光或光学组件的重要工艺。

晶体取向系列基于方位扫描,这是一种智能几何测量技术,用于确定晶体取向。这意味着,我们不仅能在 10 秒内测得主轴的倾斜度,还能测得所有面内方向。此仪器几乎可以测量任何形状的单晶体,如晶圆、晶棒、胚晶和晶锭等。

专为工业应用而设计,如供单晶或晶圆制造商、研究用途使用,也可用于晶圆和其他设备的质量控制, 

我们的高精度晶体取向系统可提供简单快速的晶体取向测量,确保为下一步加工步骤提供所需的特性。

DDCOM

超快速底面测量紧凑型晶体定向仪

主要特征

  • 台式设备
  • 由于无需高度调整,吞吐量更高
DDCOM

SDCOM

超快速、灵活的顶面测量的紧凑型晶体定向仪

主要特征

  • 台式设备
  • 出色的精度,适用于 2 mm² 至 300 mm Ø 晶圆的样品
SDCOM

Omega/Theta

用于超快晶体定向的全自动立式三轴 X 射线衍射仪

主要特征

  • 每次全晶体测量快至 10 秒
  • 与传统系统相比,吞吐量更高,精度更高
  • 灵活地配备用于标记、绘图、对准的附件,用于所有单晶材料的转移
Omega/Theta

Wafer XRD 200

快速、精确且方案完备的晶圆定向和分选设备

主要特征

  • 高容量晶圆计量;不到 10 分钟即可测量整个晶圆盒中的25个样品
  • 最适合晶圆生产:测量晶体取向、识别晶圆 ID、平面/凹槽和晶圆边缘形状
Wafer XRD 200

Wafer XRD 300

可集成的晶圆定向解决方案

主要特征

  • 高通量晶圆计量系统
  • 支持300mm硅片
  • 最适合晶圆生产:测量晶体取向、识别晶圆 ID、平面/凹槽和晶圆边缘形状
Wafer XRD 300

XRD-OEM

全自动在线定向和处理晶棒、胚晶和晶锭

主要特征

  • 晶体定向测量头
  • 专用于集成至例如切割机和磨床
XRD-OEM
DDCOM

DDCOM

采用紧凑封装,以超快速度测量底面的晶体取向

SDCOM

SDCOM

采用紧凑封装,实现出众快速顶面测量晶体取向

Omega/Theta

Omega/Theta

用于超快晶体取向的全自动立式三轴 X 射线衍射仪

Wafer XRD 200

Wafer XRD 200

快速、精确、装备齐全的晶圆取向和拣选解决方案

Wafer XRD 300

Wafer XRD 300

您的可集成晶圆取向解决方案

XRD-OEM

XRD-OEM

全自动在线取向和处理晶棒、胚晶和晶锭

技术类型
X 射线衍射 (XRD)
晶体取向
系统类型
系统类型 台式 台式 落地式 落地式 落地式 测量头
样品台
面扫样品台 不适用
研磨台 不适用
堆垛台 不适用
射线管设置
光管功率 30kV / 1mA 30kV / 1mA 30kV / 10mA 30kV / 1mA 30kV / 1mA 30kV / 1mA
冷却系统 空气冷却 空气冷却 水冷却 空气冷却 水冷却 空气冷却
特点
标记 *基础知识 不适用
光学几何识别 胚晶可选 胚晶可选 即将推出
摇摆曲线(样品的晶体质量) 不适用
Theta 扫描(仅用于基本光学定向) 不适用
规格
通量速度 10+ 秒 高度校准 + 10 秒 高度校准 + 10 秒 10 分钟 25 个晶圆 -- 视机器而定