半导体计量

如前所述，计量通过提供必要的材料表征、测量和分析数据，在半导体行业中发挥着至关重要的作用。 

随着这个行业不断快速发展，提供结构和化学特性在几个关键领域变得越来越重要：

• 优化流程
  计量工具通过持续监控和提供快速反馈，帮助完善制造流程，例如流程控制、产量提高以及创新和开发，从而确保更高的收益率，同时让该行业在生产尺寸越来越小的特征方面不断取得进步 
  
  
• 确保质量控制
  非常严格且至关重要，因此计量可以确保尽早发现缺陷或与所需特性的偏差，从而能够尽早干预流程并降低器件出现缺陷的可能性。X射线计量方法不具有破坏性，因此可以集成到流程中，而不会影响样品的完整性。

晶圆检测是一道流程，该流程从结构和化学角度检查半导体晶圆是否存在缺陷、不规则和不均匀。这样，在最终设备上进行功能测试之前就可以发现任何问题。采用X射线计量的晶圆检测通常用于测量以下特性：

• 薄膜厚度和成分的晶圆图 
• 使用摇摆曲线绘制晶体质量的晶圆图
• 高精度边角料测量

把控这些特性对于按照设计规格制造功能器件至关重要。从长远来看，早发现问题可以提高产量并节省时间和资源。

多年来，Malvern Panalytical 一直为客户提供高产量和出色的解决方案，以支持半导体行业中不断变化和不断提高的工艺要求。

Malvern Panalytical 与电子行业紧密合作，在整个价值链中提供广泛的解决方案：

• XRF (2830 ZT) 能提供多种薄膜的厚度和成分信息，还能提供厚达 300 mm 的晶片的污染和掺杂度以及表面均匀性相关信息
• XRD（X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL）能提供完整、无需校准且准确的晶体生长信息，比如材料成分、薄膜厚度、渐变形状以及晶相和晶体质量
• 晶向定位产品（Crystal Orientation 系列XRD）为晶棒、铸锭、‍切片和晶圆应用提供快速准确的定向测量